Terahertz Lichtfeld Kamera Prototyp

Seitliche Ansicht der THz-Lichtfeld Kamera

Seitliche Ansicht der THz-Lichtfeld Kamera

Lichtfeld-Kameras nehmen sowohl die Intensität, als auch die Richtung des einfallenden Lichtes auf. Dadurch ermöglichen Sie eine dynamische Fokuspunkt-Einstellung und damit die Generierung von 3-D Bildern. Ursprünglich wurde das Konzept der Lichtfeld-Bildgebung im sichtbaren Bereich des Spektrums realisiert. Unser Lehrstuhl ist führend in der Entwicklung von Lichtfeld-Verfahren für das THz Spektrum, wodurch fundamentales Verständnis gefördert und neue Hardware entwickelt wird um das THz Band zu erschließen.

Zurzeit forschen wir an einem THz-Lichtfeld-Kamera Prototypen, der aus einer 3x3 Matrix von Linsen-gekoppelten 1k-Pixel THz CMOS Kameras besteht, integriert auf einem PCB. Der CMOS Kamera Chip wurde auf der International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) 2021 präsentiert. Die Abbildung zeigt den Prototypen der Lichtfeld-Kamera. Dieser Prototyp dient als Hardware-Plattform für die Entwicklung von THz-Lichtfeld 3-D Bildgebungsverfahren in Echtzeit.

Vorangegangene Arbeiten



2022

3627.

Müser, Sinja; Fehling, Christian Dominic
AR/VR.nrw ‐ Augmented und Virtual Reality in der Hochschullehre
HMD Praxis der Wirtschaftsinformatik, 59 (1) :122—141
2022
ISSN: 2198-2775

3626.

Müser, Sinja; Fehling, Christian Dominic
AR/VR.nrw — Augmented und Virtual Reality in der Hochschullehre
HMD Praxis der Wirtschaftsinformatik, 59 (1) :122—141
2022
ISSN: 2198-2775

3625.

Müser, Sinja; Fehling, Christian Dominic
AR/VR.nrw — Augmented und Virtual Reality in der Hochschullehre
HMD Praxis der Wirtschaftsinformatik, 59 (1) :122—141
2022
ISSN: 2198-2775

3624.

Müser, Sinja; Fehling, Christian Dominic
AR/VR.nrw — Augmented und Virtual Reality in der Hochschullehre
HMD Praxis der Wirtschaftsinformatik, 59 (1) :122—141
2022
ISSN: 2198-2775

3623.

Müser, Sinja; Fehling, Christian Dominic
AR/VR.nrw — Augmented und Virtual Reality in der Hochschullehre
HMD Praxis der Wirtschaftsinformatik, 59 (1) :122—141
2022
ISSN: 2198-2775

3622.

Ahmed, Faisal; Heredia Conde, Miguel; Loffeld, Otmar
Bringing VLC into ToF imaging: Pseudo-Passive Indoor ToF Imaging
ATHENA Research Book, 1 :p.231
2022

3621.

Andree, Marcel; Grzyb, Janusz; Jain, Ritesh; Heinemann, Bernd; Pfeiffer, Ullrich R.
Broadband Modeling, Analysis, and Characterization of SiGe HBT Terahertz Direct Detectors
IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, 70 (2) :1314-1333
2022

3620.

Maus, Gerrit; Schirmer, Jöran; Ahrens, René; Janicke, Stefan; Brückmann, Dieter
Car Traffic Monitoring Using Discrete Frequency Chirp {Bluetooth} Radar
2022 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), Seite 722--726
2022

3619.

Jagtap, Vishal S.; Rucker, H.; Heinemann, B.; Grzyb, Janusz; Pfeiffer, Ullrich R.
Chapter 9: Monolithically Integrated Silicon Photodiodes For Terahertz Electronic-Photonic Integrated Systems
2022 47th International Conference on Infrared, Millimeter and Terahertz Waves (IRMMW-THz), Seite 1-4
2022

3618.

Niewiadomski, Karol; Tutsch, Dietmar
Conceptual Evaluation and Comparison of A Data Retaining Multiplexer
IEEE International Conference on Consumer Electronics (ICCE 2022), Online/Las Vegas, Seite 747--752
Herausgeber: IEEE
2022

3617.

Niewiadomski, Karol; Tutsch, Dietmar
Conceptual Evaluation and Comparison of A Data Retaining Multiplexer
IEEE International Conference on Consumer Electronics (ICCE 2022), Online/Las Vegas, Seite 747--752
Herausgeber: IEEE
Januar 2022

3616.

Niewiadomski, Karol; Tutsch, Dietmar
Conceptual Evaluation and Comparison of A Data Retaining Multiplexer
IEEE International Conference on Consumer Electronics (ICCE 2022), Online/Las Vegas, Seite 747—752
Herausgeber: IEEE
Januar 2022

3615.

Niewiadomski, Karol; Tutsch, Dietmar
Conceptual Evaluation and Comparison of A Data Retaining Multiplexer
IEEE International Conference on Consumer Electronics (ICCE 2022), Online/Las Vegas, Seite 747--752
Herausgeber: IEEE
Januar 2022

3614.

Schäfer, Maximilian; Zhao, Kun; Bühren, Markus; Kummert, Anton
Context-Aware Scene Prediction Network (CASPNet)
2022 IEEE 25th International Conference on Intelligent Transportation Systems (ITSC), Seite 3970-3977
2022

3613.

Tercan, Hasan; Deibert, Philipp; Meisen, Tobias
Continual learning of neural networks for quality prediction in production using memory aware synapses and weight transfer
Journal of Intelligent Manufacturing (33) :283—292
2022

3612.

Tercan, Hasan; Deibert, Philipp; Meisen, Tobias
Continual learning of neural networks for quality prediction in production using memory aware synapses and weight transfer
Journal of Intelligent Manufacturing (33) :283—292
2022

3611.

Tercan, Hasan; Deibert, Philipp; Meisen, Tobias
Continual learning of neural networks for quality prediction in production using memory aware synapses and weight transfer
Journal of Intelligent Manufacturing (33) :283—292
2022

3610.

Tercan, Hasan; Deibert, Philipp; Meisen, Tobias
Continual learning of neural networks for quality prediction in production using memory aware synapses and weight transfer
Journal of Intelligent Manufacturing (33) :283—292
2022

3609.

Tercan, Hasan; Deibert, Philipp; Meisen, Tobias
Continual learning of neural networks for quality prediction in production using memory aware synapses and weight transfer
Journal of Intelligent Manufacturing (33) :283—292
2022

3608.

Lopez Paredes, Alvaro; Heredia Conde, Miguel; Loffeld, Otmar
CS-based ToF Imaging
ATHENA Research Book, 1 :p.237
2022

3607.

Lopez Paredes, A.; Heredia Conde, M.; Loffeld, O.
CS-ToF Sensing by means of Greedy Bi-lateral Fusion and Near-to-optimal Low-density Codes
30th European Signal Processing Conference (EUSIPCO), Seite p.1996 - 2000
2022

3606.

Lopez Paredes, A.; Heredia Conde, M.; Loffeld, O.
CS-ToF Sensing by means of Greedy Bi-lateral Fusion and Near-to-optimal Low-density Codes
30th European Signal Processing Conference (EUSIPCO), Seite p.1996 - 2000
2022

3605.

Maack, Robert F.; Tercan, Hasan; Meisen, Tobias
Deep Learning based Visual Quality Inspection for Industrial Assembly Line Production using Normalizing Flows
2022 IEEE 20th International Conference on Industrial Informatics (INDIN), Seite 329—334
Herausgeber: IEEE
2022

3604.

Maack, Robert F.; Tercan, Hasan; Meisen, Tobias
Deep Learning based Visual Quality Inspection for Industrial Assembly Line Production using Normalizing Flows
2022 IEEE 20th International Conference on Industrial Informatics (INDIN), Seite 329—334
Herausgeber: IEEE
2022

3603.

Maack, Robert F.; Tercan, Hasan; Meisen, Tobias
Deep Learning based Visual Quality Inspection for Industrial Assembly Line Production using Normalizing Flows
2022 IEEE 20th International Conference on Industrial Informatics (INDIN), Seite 329—334
Herausgeber: IEEE
2022