Terahertz Lichtfeld Kamera Prototyp

18.02.2021|10:00 Uhr

Terahertz Lichtfeld Kamera Prototyp

Lichtfeld-Kameras nehmen sowohl die Intensität, als auch die Richtung des einfallenden Lichtes auf. Dadurch ermöglichen Sie eine dynamische Fokuspunkt-Einstellung und damit die Generierung von 3-D Bildern.

Ursprünglich wurde das Konzept der Lichtfeld-Bildgebung im sichtbaren Bereich des Spektrums realisiert. Unser Lehrstuhl ist führend in der Entwicklung von Lichtfeld-Verfahren für das THz Spektrum, wodurch fundamentales Verständnis gefördert und neue Hardware entwickelt wird um das THz Band zu erschließen. Zurzeit forschen wir an einem THz-Lichtfeld-Kamera Prototypen, der aus einer 3x3 Matrix von Linsen-gekoppelten 1k-Pixel THz CMOS Kameras besteht, integriert auf einem PCB. Der CMOS Kamera Chip wurde auf der International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) 2021 präsentiert. Die Abbildung zeigt den Prototypen der Lichtfeld-Kamera. Dieser Prototyp dient als Hardware-Plattform für die Entwicklung von THz-Lichtfeld 3-D Bildgebungsverfahren in Echtzeit.



2019

2697.

Scheiderer, Christian; Thun, Timo; Meisen, Tobias
Bézier Curve Based Continuous and Smooth Motion Planning for Self-Learning Industrial Robots
Procedia Manufacturing, 38 :423—430
2019
ISSN: 2351-9789

2696.

Kuxdorf-Alkirata, Nizam; Maus, Gerrit; Brückmann, Dieter
Efficient calibration for robust indoor localization based on low-cost {BLE} sensors
2019 IEEE 62nd International Midwest Symposium on Circuits and Systems (MWSCAS), Seite 702--705
2019

2695.

Brandau, Christoph; Jaeger, Jan-Gerrit; Steinbrink, Marco; Tutsch, Dietmar
Autonomous Exploration, Mapping and Pathfinding using Sensor Fusion with a PhantomX MKIII
Echtzeit 2019, Boppard, Deutschland, GI, Seite 53--60
Herausgeber: Springer-Vieweg
2019

2694.

Pomp, André; Poth, Lucian; Kraus, Vadim; Meisen, Tobias
Enhancing Knowledge Graphs with Data Representatives
Proceedings of the 21st International Conference on Enterprise Information Systems, Seite 49—60
Herausgeber: SCITEPRESS - Science and Technology Publications
2019

ISBN: 978-989-758-372-8

2693.

Horn, Gesa; Schönefeld, Kathrin
Interne und externe Kommunikation interdisziplinärer Forschungsprojekte - ein Erfahrungsbericht
MIA Expertisen
2019

2692.

Platte, Laura; Schönefeld, Kathrin; Hees, Frank
Künstliche Intelligenz in der Produktionstechnik - eine Kränkung des Ingenieurs?
Ferrum : Nachrichten aus der Eisenbibliothek, Stiftung der Georg (91) :94—101
2019

2691.

Hees, Frank; Müller-Abdelrazeq, Sarah; Langer, Tristan; Voss, Michael; Schmitt, Robert; Huettemann, Guido; Rook-Weiler, Kerstin; Tracht, Kirsten; Herfs, Werner; Roggendorf, Simon; Heinen, Kurt; Kuhlenkötter, Bernd; Hypki, Alfred; Deuse, Jochen; Höptner, Gabriele; Ortmann, Sebastian; Bobe, Ulrich; Schulze, Robin; Zimmermann, André; Göppert, Amon
Kompetenz Montage - Kollaborativ und Wandlungsfähig
2019

ISBN: 978-3-948169-06-0

2690.

Hees, Frank; Müller-Abdelrazeq, Sarah; Langer, Tristan; Voss, Michael; Schmitt, Robert; Huettemann, Guido; Rook-Weiler, Kerstin; Tracht, Kirsten; Herfs, Werner; Roggendorf, Simon; Heinen, Kurt; Kuhlenkötter, Bernd; Hypki, Alfred; Deuse, Jochen; Höptner, Gabriele; Ortmann, Sebastian; Bobe, Ulrich; Schulze, Robin; Zimmermann, André; Göppert, Amon
Kompetenz Montage - Kollaborativ und Wandlungsfähig
2019

ISBN: 978-3-948169-06-0

2689.

Hees, Frank; Müller-Abdelrazeq, Sarah; Langer, Tristan; Voss, Michael; Schmitt, Robert; Huettemann, Guido; Rook-Weiler, Kerstin; Tracht, Kirsten; Herfs, Werner; Roggendorf, Simon; Heinen, Kurt; Kuhlenkötter, Bernd; Hypki, Alfred; Deuse, Jochen; Höptner, Gabriele; Ortmann, Sebastian; Bobe, Ulrich; Schulze, Robin; Zimmermann, André; Göppert, Amon
Kompetenz Montage - Kollaborativ und Wandlungsfähig
2019

ISBN: 978-3-948169-06-0

2688.

Hees, Frank; Müller-Abdelrazeq, Sarah; Langer, Tristan; Voss, Michael; Schmitt, Robert; Huettemann, Guido; Rook-Weiler, Kerstin; Tracht, Kirsten; Herfs, Werner; Roggendorf, Simon; Heinen, Kurt; Kuhlenkötter, Bernd; Hypki, Alfred; Deuse, Jochen; Höptner, Gabriele; Ortmann, Sebastian; Bobe, Ulrich; Schulze, Robin; Zimmermann, André; Göppert, Amon
Kompetenz Montage - Kollaborativ und Wandlungsfähig
2019

ISBN: 978-3-948169-06-0

2687.

Horn, Gesa; Schönefeld, Kathrin
Interne und externe Kommunikation interdisziplinärer Forschungsprojekte - ein Erfahrungsbericht
MIA Expertisen
2019

2686.

Horn, Gesa; Schönefeld, Kathrin
Interne und externe Kommunikation interdisziplinärer Forschungsprojekte - ein Erfahrungsbericht
MIA Expertisen
2019

2685.

Platte, Laura; Schönefeld, Kathrin; Hees, Frank
Künstliche Intelligenz in der Produktionstechnik - eine Kränkung des Ingenieurs?
Ferrum : Nachrichten aus der Eisenbibliothek, Stiftung der Georg (91) :94—101
2019

2684.

Horn, Gesa; Schönefeld, Kathrin
Interne und externe Kommunikation interdisziplinärer Forschungsprojekte - ein Erfahrungsbericht
MIA Expertisen
2019

2683.

Horn, Gesa; Schönefeld, Kathrin
Interne und externe Kommunikation interdisziplinärer Forschungsprojekte - ein Erfahrungsbericht
MIA Expertisen
2019

2682.

Schönefeld, Kathrin; Frye, Silke; Haertel, Tobias; Willicks, Freya; Hees, Frank
Interkulturelle und sozial verantwortliche Technikbildung-Die Ingenieure ohne Grenzen Challenge
Journal of Technical Education (JOTED), 7 (1)
2019

2681.

Schönefeld, Kathrin; Frye, Silke; Haertel, Tobias; Willicks, Freya; Hees, Frank
Interkulturelle und sozial verantwortliche Technikbildung-Die Ingenieure ohne Grenzen Challenge
Journal of Technical Education (JOTED), 7 (1)
2019

2680.

Schönefeld, Kathrin; Frye, Silke; Haertel, Tobias; Willicks, Freya; Hees, Frank
Interkulturelle und sozial verantwortliche Technikbildung-Die Ingenieure ohne Grenzen Challenge
Journal of Technical Education (JOTED), 7 (1)
2019

2679.

Schönefeld, Kathrin; Frye, Silke; Haertel, Tobias; Willicks, Freya; Hees, Frank
Interkulturelle und sozial verantwortliche Technikbildung-Die Ingenieure ohne Grenzen Challenge
Journal of Technical Education (JOTED), 7 (1)
2019

2678.

Schönefeld, Kathrin; Frye, Silke; Haertel, Tobias; Willicks, Freya; Hees, Frank
Interkulturelle und sozial verantwortliche Technikbildung-Die Ingenieure ohne Grenzen Challenge
Journal of Technical Education (JOTED), 7 (1)
2019

2677.

Platte, Laura; Schönefeld, Kathrin; Hees, Frank
Künstliche Intelligenz in der Produktionstechnik - eine Kränkung des Ingenieurs?
Ferrum : Nachrichten aus der Eisenbibliothek, Stiftung der Georg (91) :94—101
2019

2676.

Platte, Laura; Schönefeld, Kathrin; Hees, Frank
Künstliche Intelligenz in der Produktionstechnik - eine Kränkung des Ingenieurs?
Ferrum : Nachrichten aus der Eisenbibliothek, Stiftung der Georg (91) :94—101
2019

2675.

Pfeiffer, U.R.
Integrated circuit design for terahertz applications
2019

2674.

Krause, Michael; Michalik, David; Kummert, Anton; Kohl, Per; Treichel, Heinz-Reiner
Mobilit
:13--17
2019

2673.

Baer, Schirin; Bakakeu, Jupiter; Meyes, Richard; Meisen, Tobias
Multi-Agent Reinforcement Learning for Job Shop Scheduling in Flexible Manufacturing Systems
2019 Second IEEE International Conference on Artificial Intelligence for Industries, Seite 22—25
Herausgeber: IEEE-Computer-Society, Los Alamitos, CA
2019

ISBN: 978-1-7281-4087-2

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