Terahertz Lichtfeld Kamera Prototyp
Seitliche Ansicht der THz-Lichtfeld Kamera
Seitliche Ansicht der THz-Lichtfeld Kamera
Lichtfeld-Kameras nehmen sowohl die Intensität, als auch die Richtung des einfallenden Lichtes auf. Dadurch ermöglichen Sie eine dynamische Fokuspunkt-Einstellung und damit die Generierung von 3-D Bildern. Ursprünglich wurde das Konzept der Lichtfeld-Bildgebung im sichtbaren Bereich des Spektrums realisiert. Unser Lehrstuhl ist führend in der Entwicklung von Lichtfeld-Verfahren für das THz Spektrum, wodurch fundamentales Verständnis gefördert und neue Hardware entwickelt wird um das THz Band zu erschließen.
Zurzeit forschen wir an einem THz-Lichtfeld-Kamera Prototypen, der aus einer 3x3 Matrix von Linsen-gekoppelten 1k-Pixel THz CMOS Kameras besteht, integriert auf einem PCB. Der CMOS Kamera Chip wurde auf der International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) 2021 präsentiert. Die Abbildung zeigt den Prototypen der Lichtfeld-Kamera. Dieser Prototyp dient als Hardware-Plattform für die Entwicklung von THz-Lichtfeld 3-D Bildgebungsverfahren in Echtzeit.
Vorangegangene Arbeiten
- 2023
3802.
Paulus, Alexander; Burgdorf, Andreas; Pomp, André; Meisen, Tobias
Collaborative Filtering Recommender System for Semantic Model Refinement
2023 IEEE 17th International Conference on Semantic Computing (ICSC), Seite 183—190
Herausgeber: IEEE
2023ISBN: 978-1-6654-8263-9
3801.
Paulus, Alexander; Burgdorf, Andreas; Pomp, André; Meisen, Tobias
Collaborative Filtering Recommender System for Semantic Model Refinement
2023 IEEE 17th International Conference on Semantic Computing (ICSC), Seite 183—190
Herausgeber: IEEE
2023ISBN: 978-1-6654-8263-9
3800.
Paulus, Alexander; Burgdorf, Andreas; Pomp, André; Meisen, Tobias
Collaborative Filtering Recommender System for Semantic Model Refinement
2023 IEEE 17th International Conference on Semantic Computing (ICSC), Seite 183—190
Herausgeber: IEEE
2023ISBN: 978-1-6654-8263-9
3799.
Paulus, Alexander; Burgdorf, Andreas; Pomp, André; Meisen, Tobias
Collaborative Filtering Recommender System for Semantic Model Refinement
2023 IEEE 17th International Conference on Semantic Computing (ICSC), Seite 183—190
Herausgeber: IEEE
2023ISBN: 978-1-6654-8263-9
3798.
Companion Proceedings of the ACM Web Conference 2023
In Ding, Ying and Tang, Jie and Sequeda, Juan and Aroyo, Lora and Castillo, Carlos and Houben, Geert-Jan, Editor
Herausgeber: ACM, New York, NY, USA
2023ISBN: 9781450394192
3797.
Companion Proceedings of the ACM Web Conference 2023
In Ding, Ying and Tang, Jie and Sequeda, Juan and Aroyo, Lora and Castillo, Carlos and Houben, Geert-Jan, Editor
Herausgeber: ACM, New York, NY, USA
2023ISBN: 9781450394192
3796.
Waubert-de-Puiseau, Constantin; Tercan, Hasan; Meisen, Tobias
Curriculum Learning in Job Shop Scheduling using Reinforcement Learning
20233795.
Waubert-de-Puiseau, Constantin; Tercan, Hasan; Meisen, Tobias
Curriculum Learning in Job Shop Scheduling using Reinforcement Learning
20233794.
Waubert-de-Puiseau, Constantin; Tercan, Hasan; Meisen, Tobias
Curriculum Learning in Job Shop Scheduling using Reinforcement Learning
20233793.
Waubert-de-Puiseau, Constantin; Tercan, Hasan; Meisen, Tobias
Curriculum Learning in Job Shop Scheduling using Reinforcement Learning
20233792.
Waubert-de-Puiseau, Constantin; Tercan, Hasan; Meisen, Tobias
Curriculum Learning in Job Shop Scheduling using Reinforcement Learning
20233791.
Samsonov, Vladimir; Chrismarie, Enslin; Köpken, Hans-Georg; Bär, Schirin; Lütticke, Daniel; Meisen, Tobias
Deep representation learning and reinforcement learning for workpiece setup optimization in CNC milling
Production Engineering
2023
ISSN: 0944-65243790.
Samsonov, Vladimir; Chrismarie, Enslin; Köpken, Hans-Georg; Bär, Schirin; Lütticke, Daniel; Meisen, Tobias
Deep representation learning and reinforcement learning for workpiece setup optimization in CNC milling
Production Engineering
2023
ISSN: 0944-65243789.
Samsonov, Vladimir; Chrismarie, Enslin; Köpken, Hans-Georg; Bär, Schirin; Lütticke, Daniel; Meisen, Tobias
Deep representation learning and reinforcement learning for workpiece setup optimization in CNC milling
Production Engineering
2023
ISSN: 0944-65243788.
Samsonov, Vladimir; Chrismarie, Enslin; Köpken, Hans-Georg; Bär, Schirin; Lütticke, Daniel; Meisen, Tobias
Deep representation learning and reinforcement learning for workpiece setup optimization in CNC milling
Production Engineering
2023
ISSN: 0944-65243787.
Samsonov, Vladimir; Chrismarie, Enslin; Köpken, Hans-Georg; Bär, Schirin; Lütticke, Daniel; Meisen, Tobias
Deep representation learning and reinforcement learning for workpiece setup optimization in CNC milling
Production Engineering
2023
ISSN: 0944-65243786.
Maiero, Jens; Fehling, Christian Dominic; Müser, Sinja
Does Higher Education Need Virtual Reality? A Survey
2023 11th International Conference on Information and Education Technology (ICIET), Seite 6—13
Herausgeber: IEEE
2023ISBN: 978-1-6654-6548-9
3785.
Maiero, Jens; Fehling, Christian Dominic; Müser, Sinja
Does Higher Education Need Virtual Reality? A Survey
2023 11th International Conference on Information and Education Technology (ICIET), Seite 6—13
Herausgeber: IEEE
2023ISBN: 978-1-6654-6548-9
3784.
Maiero, Jens; Fehling, Christian Dominic; Müser, Sinja
Does Higher Education Need Virtual Reality? A Survey
2023 11th International Conference on Information and Education Technology (ICIET), Seite 6—13
Herausgeber: IEEE
2023ISBN: 978-1-6654-6548-9
3783.
Maiero, Jens; Fehling, Christian Dominic; Müser, Sinja
Does Higher Education Need Virtual Reality? A Survey
2023 11th International Conference on Information and Education Technology (ICIET), Seite 6—13
Herausgeber: IEEE
2023ISBN: 978-1-6654-6548-9
3782.
Maiero, Jens; Fehling, Christian Dominic; Müser, Sinja
Does Higher Education Need Virtual Reality? A Survey
2023 11th International Conference on Information and Education Technology (ICIET), Seite 6—13
Herausgeber: IEEE
2023ISBN: 978-1-6654-6548-9
3781.
Ahmed, Faisal; Heredia Conde, Miguel; Martínez, Paula López
GIPS: Geometry-Inspired Passive ToF Sensing for 3D Depth Reconstruction
2023 31st European Signal Processing Conference (EUSIPCO), Seite p.476 - 480
20233780.
Ahmed, Faisal; Heredia Conde, Miguel; Lopez Martinez, Paula
GIPS: Geometry-Inspired Passive ToF Sensing for 3D Depth Reconstruction
2023 31st European Signal Processing Conference (EUSIPCO), Seite 476-480
20233779.
Ahmed, Faisal; Heredia Conde, Miguel; López Martínez, Paula
GIPS: Geometry-Inspired Passive ToF Sensing for 3D Depth Reconstruction
2023 31st European Signal Processing Conference (EUSIPCO), Seite 476-480
20233778.
Ahmed, Faisal; Heredia Conde, Miguel; López Martínez, Paula
GIPS: Geometry-Inspired Passive ToF Sensing for 3D Depth Reconstruction
2023 31st European Signal Processing Conference (EUSIPCO), Seite 476-480
2023