Lehrstuhl für Hochfrequenzsysteme in der Kommunikationstechnik

Hier sehen sie eine Auswahl unserer aktuellen Kooperationspartner:

  • Circuits Multi-Projets (CMP)
    ist ein gemeinnütziges Multi-Project Wafer (MPW) Dienstleistungsunternehmen in den Bereichen ICs, Si-Photonics, 3D-ICs und MEMS, Smart Power, für Prototyping und Kleinserienfertigung
  • Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG)
    ist Förderer von forschungsintensiven Hochschulen, außeruniversitäre n Forschungseinrichtungen, wissenschaftlichen Verbände sowie der Akademien der Wissenschaften
  • DOTSEVEN
    ist ein Projekt, das von der Europäischen Kommission durch das siebte Rahmenprogramm (FP7) für Forschung und Technologieentwicklung unterstützt wird
  • European Research Council (ERC)
    ERC Advanced Grants erhalten nur aktive Forscher, die in den letzten 10 Jahren signifikante Forschungsergebnisse vorweisen können
  • GLOBALFOUNDRIES
    ist ein weltumspannendes Halbleiterfertigungskonsortium
  • Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik (IHP)
    ist ein international anerkanntes Kompetenzzentrum für Silizium-Germanium-Technologie
  • Infineon
    ist ein weltweit tätiges Unternehmen in der Halbleiterfertigung
  • MARIE
    ist ein an verschiedenen Universitäten angesiedelter Sonderforschungsbereich zur MOBILEN MATERIALCHARAKTERISIERUNG UND LOKALISIERUNG DURCH ELEKTROMAGNETISCHE SENSORIK
  • ST Microelectronics
    ist ein weltweit tätiges Unternehmen in der Halbleiterfertigung
  • Tektronix
    ist ein weltweit tätiges Unternehmen mit spezialisierten Meßlösungen
  • X-FAB
    ist eine Spezialhalbleiterfabrik für die analoge Welt

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