Lehrstuhl für Hochfrequenzsysteme in der Kommunikationstechnik

Chipaufbautechnik-, Mikrosystemtechnik- und Montagelabor

In diesem Labor gibt es alle notwendigen Maschinen, um die Verpackung und Montage der entworfenen Schaltungen durchzuführen. Zur Ausstattung gehören:

  • Flip-Chip-Bonder – zum präzisen Bonden verschiedener Elemente mit Hitze und Druck
  • Drahtbondmaschine – zum Herstellen elektrischer Verbindungen zwischen Chip und Platine
  • Lötstation
  • Mikroskopstation – zum präzisen Verpacken von Chips und Linsen.

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