Terahertz Lichtfeld Kamera Prototyp

Seitliche Ansicht der THz-Lichtfeld Kamera

Seitliche Ansicht der THz-Lichtfeld Kamera

Lichtfeld-Kameras nehmen sowohl die Intensität, als auch die Richtung des einfallenden Lichtes auf. Dadurch ermöglichen Sie eine dynamische Fokuspunkt-Einstellung und damit die Generierung von 3-D Bildern. Ursprünglich wurde das Konzept der Lichtfeld-Bildgebung im sichtbaren Bereich des Spektrums realisiert. Unser Lehrstuhl ist führend in der Entwicklung von Lichtfeld-Verfahren für das THz Spektrum, wodurch fundamentales Verständnis gefördert und neue Hardware entwickelt wird um das THz Band zu erschließen.

Zurzeit forschen wir an einem THz-Lichtfeld-Kamera Prototypen, der aus einer 3x3 Matrix von Linsen-gekoppelten 1k-Pixel THz CMOS Kameras besteht, integriert auf einem PCB. Der CMOS Kamera Chip wurde auf der International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) 2021 präsentiert. Die Abbildung zeigt den Prototypen der Lichtfeld-Kamera. Dieser Prototyp dient als Hardware-Plattform für die Entwicklung von THz-Lichtfeld 3-D Bildgebungsverfahren in Echtzeit.

Vorangegangene Arbeiten



2022

3545.

Niewiadomski, Karol; Tutsch, Dietmar
Conceptual Evaluation and Comparison of A Data Retaining Multiplexer
IEEE International Conference on Consumer Electronics (ICCE 2022), Online/Las Vegas, Seite 747--752
Herausgeber: IEEE
Januar 2022

3544.

Niewiadomski, Karol; Tutsch, Dietmar
Conceptual Evaluation and Comparison of A Data Retaining Multiplexer
IEEE International Conference on Consumer Electronics (ICCE 2022), Online/Las Vegas, Seite 747--752
Herausgeber: IEEE
Januar 2022

3543.

Schäfer, Maximilian; Zhao, Kun; Bühren, Markus; Kummert, Anton
Context-Aware Scene Prediction Network (CASPNet)
2022 IEEE 25th International Conference on Intelligent Transportation Systems (ITSC), Seite 3970-3977
2022

3542.

Tercan, Hasan; Deibert, Philipp; Meisen, Tobias
Continual learning of neural networks for quality prediction in production using memory aware synapses and weight transfer
Journal of Intelligent Manufacturing (33) :283—292
2022

3541.

Tercan, Hasan; Deibert, Philipp; Meisen, Tobias
Continual learning of neural networks for quality prediction in production using memory aware synapses and weight transfer
Journal of Intelligent Manufacturing (33) :283—292
2022

3540.

Tercan, Hasan; Deibert, Philipp; Meisen, Tobias
Continual learning of neural networks for quality prediction in production using memory aware synapses and weight transfer
Journal of Intelligent Manufacturing (33) :283—292
2022

3539.

Tercan, Hasan; Deibert, Philipp; Meisen, Tobias
Continual learning of neural networks for quality prediction in production using memory aware synapses and weight transfer
Journal of Intelligent Manufacturing (33) :283—292
2022

3538.

Tercan, Hasan; Deibert, Philipp; Meisen, Tobias
Continual learning of neural networks for quality prediction in production using memory aware synapses and weight transfer
Journal of Intelligent Manufacturing (33) :283—292
2022

3537.

Lopez Paredes, Alvaro; Heredia Conde, Miguel; Loffeld, Otmar
CS-based ToF Imaging
ATHENA Research Book, 1 :p.237
2022

3536.

Lopez Paredes, A.; Heredia Conde, M.; Loffeld, O.
CS-ToF Sensing by means of Greedy Bi-lateral Fusion and Near-to-optimal Low-density Codes
30th European Signal Processing Conference (EUSIPCO), Seite p.1996 - 2000
2022

3535.

Lopez Paredes, A.; Heredia Conde, M.; Loffeld, O.
CS-ToF Sensing by means of Greedy Bi-lateral Fusion and Near-to-optimal Low-density Codes
30th European Signal Processing Conference (EUSIPCO), Seite p.1996 - 2000
2022

3534.

Maack, Robert F.; Tercan, Hasan; Meisen, Tobias
Deep Learning based Visual Quality Inspection for Industrial Assembly Line Production using Normalizing Flows
2022 IEEE 20th International Conference on Industrial Informatics (INDIN), Seite 329—334
Herausgeber: IEEE
2022

3533.

Maack, Robert F.; Tercan, Hasan; Meisen, Tobias
Deep Learning based Visual Quality Inspection for Industrial Assembly Line Production using Normalizing Flows
2022 IEEE 20th International Conference on Industrial Informatics (INDIN), Seite 329—334
Herausgeber: IEEE
2022

3532.

Maack, Robert F.; Tercan, Hasan; Meisen, Tobias
Deep Learning based Visual Quality Inspection for Industrial Assembly Line Production using Normalizing Flows
2022 IEEE 20th International Conference on Industrial Informatics (INDIN), Seite 329—334
Herausgeber: IEEE
2022

3531.

Maack, Robert F.; Tercan, Hasan; Meisen, Tobias
Deep Learning based Visual Quality Inspection for Industrial Assembly Line Production using Normalizing Flows
2022 IEEE 20th International Conference on Industrial Informatics (INDIN), Seite 329—334
Herausgeber: IEEE
2022

3530.

Maack, Robert F.; Tercan, Hasan; Meisen, Tobias
Deep Learning based Visual Quality Inspection for Industrial Assembly Line Production using Normalizing Flows
2022 IEEE 20th International Conference on Industrial Informatics (INDIN), Seite 329—334
Herausgeber: IEEE
2022

3529.

Braun, Marco; Luszek, Moritz; Meuter, Mirko; Spata, Dominic; Kollek, Kevin; Kummert, Anton
Deep Learning Method for Cell-Wise Object Tracking, Velocity Estimation and Projection of Sensor Data over Time
2022 IEEE 25th International Conference on Intelligent Transportation Systems (ITSC), Seite 3200--3206
IEEE
2022

3528.

Braun, Marco; Luszek, Moritz; Meuter, Mirko; Spata, Dominic; Kollek, Kevin; Kummert, Anton
Deep Learning Method for Cell-Wise Object Tracking, Velocity Estimation and Projection of Sensor Data over Time
2022 IEEE 25th International Conference on Intelligent Transportation Systems (ITSC), Seite 3200--3206
IEEE
2022

3527.

Burgdorf, Andreas; Paulus, Alexander; Pomp, André; Meisen, Tobias
DocSemMap 2.0
Proceedings of the 31st ACM International Conference on Information & Knowledge ManagementausCIKM '22, Seite 98—107
Herausgeber: Association for Computing Machinery, New York, NY, USA
2022

ISBN: 9781450392365

3526.

Burgdorf, Andreas; Paulus, Alexander; Pomp, André; Meisen, Tobias
DocSemMap 2.0
Proceedings of the 31st ACM International Conference on Information & Knowledge ManagementausCIKM '22, Seite 98—107
Herausgeber: Association for Computing Machinery, New York, NY, USA
2022

ISBN: 9781450392365

3525.

Burgdorf, Andreas; Paulus, Alexander; Pomp, André; Meisen, Tobias
DocSemMap 2.0
Proceedings of the 31st ACM International Conference on Information & Knowledge ManagementausCIKM ’22, Seite 98—107
Herausgeber: Association for Computing Machinery, New York, NY, USA
2022

ISBN: 9781450392365

3524.

Burgdorf, Andreas; Paulus, Alexander; Pomp, André; Meisen, Tobias
DocSemMap 2.0
Proceedings of the 31st ACM International Conference on Information & Knowledge ManagementausCIKM '22, Seite 98—107
Herausgeber: Association for Computing Machinery, New York, NY, USA
2022

ISBN: 9781450392365

3523.

Burgdorf, Andreas; Paulus, Alexander; Pomp, André; Meisen, Tobias
DocSemMap 2.0
Proceedings of the 31st ACM International Conference on Information & Knowledge ManagementausCIKM '22, Seite 98—107
Herausgeber: Association for Computing Machinery, New York, NY, USA
2022

ISBN: 9781450392365

3522.

Burgdorf, Andreas; Paulus, Alexander; Pomp, André; Meisen, Tobias
DocSemMap: Leveraging Textual Data Documentations for Mapping Structured Data Sets into Knowledge Graphs
2022 IEEE 16th International Conference on Semantic Computing (ICSC), Seite 209—216
Herausgeber: IEEE
2022

ISBN: 978-1-6654-3418-8

3521.

Burgdorf, Andreas; Paulus, Alexander; Pomp, André; Meisen, Tobias
DocSemMap: Leveraging Textual Data Documentations for Mapping Structured Data Sets into Knowledge Graphs
2022 IEEE 16th International Conference on Semantic Computing (ICSC), Seite 209—216
Herausgeber: IEEE
2022

ISBN: 978-1-6654-3418-8