Terahertz Lichtfeld Kamera Prototyp

Seitliche Ansicht der THz-Lichtfeld Kamera

Seitliche Ansicht der THz-Lichtfeld Kamera

Lichtfeld-Kameras nehmen sowohl die Intensität, als auch die Richtung des einfallenden Lichtes auf. Dadurch ermöglichen Sie eine dynamische Fokuspunkt-Einstellung und damit die Generierung von 3-D Bildern. Ursprünglich wurde das Konzept der Lichtfeld-Bildgebung im sichtbaren Bereich des Spektrums realisiert. Unser Lehrstuhl ist führend in der Entwicklung von Lichtfeld-Verfahren für das THz Spektrum, wodurch fundamentales Verständnis gefördert und neue Hardware entwickelt wird um das THz Band zu erschließen.

Zurzeit forschen wir an einem THz-Lichtfeld-Kamera Prototypen, der aus einer 3x3 Matrix von Linsen-gekoppelten 1k-Pixel THz CMOS Kameras besteht, integriert auf einem PCB. Der CMOS Kamera Chip wurde auf der International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) 2021 präsentiert. Die Abbildung zeigt den Prototypen der Lichtfeld-Kamera. Dieser Prototyp dient als Hardware-Plattform für die Entwicklung von THz-Lichtfeld 3-D Bildgebungsverfahren in Echtzeit.

Vorangegangene Arbeiten



2019

2745.

Kirmse, Andreas; Kraus, Vadim; Langer, Tristan; Pomp, André; Meisen, Tobias
How To RAMI 4.0: Towards An Agent-based Information Management Architecture
2019 International Conference on High Performance Computing Simulation (HPCS), Seite 961—968
2019

2744.

Tercan, Hasan; Guajardo, Alexandro; Meisen, Tobias
Industrial Transfer Learning: Boosting Machine Learning in Production
2019 IEEE 17th International Conference on Industrial Informatics (INDIN), Seite 274—279
Herausgeber: IEEE
2019

2743.

Tercan, Hasan; Guajardo, Alexandro; Meisen, Tobias
Industrial Transfer Learning: Boosting Machine Learning in Production
2019 IEEE 17th International Conference on Industrial Informatics (INDIN), Seite 274—279
Herausgeber: IEEE
2019

2742.

Tercan, Hasan; Guajardo, Alexandro; Meisen, Tobias
Industrial Transfer Learning: Boosting Machine Learning in Production
2019 IEEE 17th International Conference on Industrial Informatics (INDIN), Seite 274—279
Herausgeber: IEEE
2019

2741.

Tercan, Hasan; Guajardo, Alexandro; Meisen, Tobias
Industrial Transfer Learning: Boosting Machine Learning in Production
2019 IEEE 17th International Conference on Industrial Informatics (INDIN), Seite 274—279
Herausgeber: IEEE
2019

2740.

Tercan, Hasan; Guajardo, Alexandro; Meisen, Tobias
Industrial Transfer Learning: Boosting Machine Learning in Production
2019 IEEE 17th International Conference on Industrial Informatics (INDIN), Seite 274—279
Herausgeber: IEEE
2019

2739.


Information
Herausgeber: MDPI
2019

2738.

Pfeiffer, U.R.
Integrated circuit design for terahertz applications
2019

2737.

Kratz, Sascha; Hanses, Paul; Krüger, Benjamin; Wegener, Ralf; Soter, Stefan
Integration of Second Life Batteries into a Smart Overhead Contact System based on SiC-Technology
2019 IEEE Transportation Electrification Conference and Expo (ITEC), Seite 1--5
2019

2736.

Schönefeld, Kathrin; Frye, Silke; Haertel, Tobias; Willicks, Freya; Hees, Frank
Interkulturelle und sozial verantwortliche Technikbildung-Die Ingenieure ohne Grenzen Challenge
Journal of Technical Education (JOTED), 7 (1)
2019

2735.

Schönefeld, Kathrin; Frye, Silke; Haertel, Tobias; Willicks, Freya; Hees, Frank
Interkulturelle und sozial verantwortliche Technikbildung-Die Ingenieure ohne Grenzen Challenge
Journal of Technical Education (JOTED), 7 (1)
2019

2734.

Schönefeld, Kathrin; Frye, Silke; Haertel, Tobias; Willicks, Freya; Hees, Frank
Interkulturelle und sozial verantwortliche Technikbildung-Die Ingenieure ohne Grenzen Challenge
Journal of Technical Education (JOTED), 7 (1)
2019

2733.

Schönefeld, Kathrin; Frye, Silke; Haertel, Tobias; Willicks, Freya; Hees, Frank
Interkulturelle und sozial verantwortliche Technikbildung-Die Ingenieure ohne Grenzen Challenge
Journal of Technical Education (JOTED), 7 (1)
2019

2732.

Schönefeld, Kathrin; Frye, Silke; Haertel, Tobias; Willicks, Freya; Hees, Frank
Interkulturelle und sozial verantwortliche Technikbildung-Die Ingenieure ohne Grenzen Challenge
Journal of Technical Education (JOTED), 7 (1)
2019

2731.

Horn, Gesa; Schönefeld, Kathrin
Interne und externe Kommunikation interdisziplinärer Forschungsprojekte - ein Erfahrungsbericht
MIA Expertisen
2019

2730.

Horn, Gesa; Schönefeld, Kathrin
Interne und externe Kommunikation interdisziplinärer Forschungsprojekte - ein Erfahrungsbericht
MIA Expertisen
2019

2729.

Horn, Gesa; Schönefeld, Kathrin
Interne und externe Kommunikation interdisziplinärer Forschungsprojekte - ein Erfahrungsbericht
MIA Expertisen
2019

2728.

Horn, Gesa; Schönefeld, Kathrin
Interne und externe Kommunikation interdisziplinärer Forschungsprojekte - ein Erfahrungsbericht
MIA Expertisen
2019

2727.

Horn, Gesa; Schönefeld, Kathrin
Interne und externe Kommunikation interdisziplinärer Forschungsprojekte - ein Erfahrungsbericht
MIA Expertisen
2019

2726.

Hees, Frank; Müller-Abdelrazeq, Sarah; Langer, Tristan; Voss, Michael; Schmitt, Robert; Huettemann, Guido; Rook-Weiler, Kerstin; Tracht, Kirsten; Herfs, Werner; Roggendorf, Simon; Heinen, Kurt; Kuhlenkötter, Bernd; Hypki, Alfred; Deuse, Jochen; Höptner, Gabriele; Ortmann, Sebastian; Bobe, Ulrich; Schulze, Robin; Zimmermann, André; Göppert, Amon
Kompetenz Montage - Kollaborativ und Wandlungsfähig
2019

ISBN: 978-3-948169-06-0

2725.

Hees, Frank; Müller-Abdelrazeq, Sarah; Langer, Tristan; Voss, Michael; Schmitt, Robert; Huettemann, Guido; Rook-Weiler, Kerstin; Tracht, Kirsten; Herfs, Werner; Roggendorf, Simon; Heinen, Kurt; Kuhlenkötter, Bernd; Hypki, Alfred; Deuse, Jochen; Höptner, Gabriele; Ortmann, Sebastian; Bobe, Ulrich; Schulze, Robin; Zimmermann, André; Göppert, Amon
Kompetenz Montage - Kollaborativ und Wandlungsfähig
2019

ISBN: 978-3-948169-06-0

2724.

Hees, Frank; Müller-Abdelrazeq, Sarah; Langer, Tristan; Voss, Michael; Schmitt, Robert; Huettemann, Guido; Rook-Weiler, Kerstin; Tracht, Kirsten; Herfs, Werner; Roggendorf, Simon; Heinen, Kurt; Kuhlenkötter, Bernd; Hypki, Alfred; Deuse, Jochen; Höptner, Gabriele; Ortmann, Sebastian; Bobe, Ulrich; Schulze, Robin; Zimmermann, André; Göppert, Amon
Kompetenz Montage - Kollaborativ und Wandlungsfähig
2019

ISBN: 978-3-948169-06-0

2723.

Hees, Frank; Müller-Abdelrazeq, Sarah; Langer, Tristan; Voss, Michael; Schmitt, Robert; Huettemann, Guido; Rook-Weiler, Kerstin; Tracht, Kirsten; Herfs, Werner; Roggendorf, Simon; Heinen, Kurt; Kuhlenkötter, Bernd; Hypki, Alfred; Deuse, Jochen; Höptner, Gabriele; Ortmann, Sebastian; Bobe, Ulrich; Schulze, Robin; Zimmermann, André; Göppert, Amon
Kompetenz Montage - Kollaborativ und Wandlungsfähig
2019

ISBN: 978-3-948169-06-0

2722.

Hees, Frank; Müller-Abdelrazeq, Sarah; Langer, Tristan; Voss, Michael; Schmitt, Robert; Huettemann, Guido; Rook-Weiler, Kerstin; Tracht, Kirsten; Herfs, Werner; Roggendorf, Simon; Heinen, Kurt; Kuhlenkötter, Bernd; Hypki, Alfred; Deuse, Jochen; Höptner, Gabriele; Ortmann, Sebastian; Bobe, Ulrich; Schulze, Robin; Zimmermann, André; Göppert, Amon
Kompetenz Montage - Kollaborativ und Wandlungsfähig
2019

ISBN: 978-3-948169-06-0

2721.

Platte, Laura; Schönefeld, Kathrin; Hees, Frank
Künstliche Intelligenz in der Produktionstechnik - eine Kränkung des Ingenieurs?
Ferrum : Nachrichten aus der Eisenbibliothek, Stiftung der Georg (91) :94—101
2019