Terahertz Lichtfeld Kamera Prototyp

Seitliche Ansicht der THz-Lichtfeld Kamera
Seitliche Ansicht der THz-Lichtfeld Kamera
Lichtfeld-Kameras nehmen sowohl die Intensität, als auch die Richtung des einfallenden Lichtes auf. Dadurch ermöglichen Sie eine dynamische Fokuspunkt-Einstellung und damit die Generierung von 3-D Bildern. Ursprünglich wurde das Konzept der Lichtfeld-Bildgebung im sichtbaren Bereich des Spektrums realisiert. Unser Lehrstuhl ist führend in der Entwicklung von Lichtfeld-Verfahren für das THz Spektrum, wodurch fundamentales Verständnis gefördert und neue Hardware entwickelt wird um das THz Band zu erschließen.
Zurzeit forschen wir an einem THz-Lichtfeld-Kamera Prototypen, der aus einer 3x3 Matrix von Linsen-gekoppelten 1k-Pixel THz CMOS Kameras besteht, integriert auf einem PCB. Der CMOS Kamera Chip wurde auf der International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) 2021 präsentiert. Die Abbildung zeigt den Prototypen der Lichtfeld-Kamera. Dieser Prototyp dient als Hardware-Plattform für die Entwicklung von THz-Lichtfeld 3-D Bildgebungsverfahren in Echtzeit.
Vorangegangene Arbeiten
- 2019
2723.
Hees, Frank; Müller-Abdelrazeq, Sarah; Langer, Tristan; Voss, Michael; Schmitt, Robert; Huettemann, Guido; Rook-Weiler, Kerstin; Tracht, Kirsten; Herfs, Werner; Roggendorf, Simon; Heinen, Kurt; Kuhlenkötter, Bernd; Hypki, Alfred; Deuse, Jochen; Höptner, Gabriele; Ortmann, Sebastian; Bobe, Ulrich; Schulze, Robin; Zimmermann, André; Göppert, Amon
Kompetenz Montage - Kollaborativ und Wandlungsfähig
2019ISBN: 978-3-948169-06-0
2722.
Hees, Frank; Müller-Abdelrazeq, Sarah; Langer, Tristan; Voss, Michael; Schmitt, Robert; Huettemann, Guido; Rook-Weiler, Kerstin; Tracht, Kirsten; Herfs, Werner; Roggendorf, Simon; Heinen, Kurt; Kuhlenkötter, Bernd; Hypki, Alfred; Deuse, Jochen; Höptner, Gabriele; Ortmann, Sebastian; Bobe, Ulrich; Schulze, Robin; Zimmermann, André; Göppert, Amon
Kompetenz Montage - Kollaborativ und Wandlungsfähig
2019ISBN: 978-3-948169-06-0
2721.
Platte, Laura; Schönefeld, Kathrin; Hees, Frank
Künstliche Intelligenz in der Produktionstechnik - eine Kränkung des Ingenieurs?
Ferrum : Nachrichten aus der Eisenbibliothek, Stiftung der Georg (91) :94—101
20192720.
Platte, Laura; Schönefeld, Kathrin; Hees, Frank
Künstliche Intelligenz in der Produktionstechnik - eine Kränkung des Ingenieurs?
Ferrum : Nachrichten aus der Eisenbibliothek, Stiftung der Georg (91) :94—101
20192719.
Platte, Laura; Schönefeld, Kathrin; Hees, Frank
Künstliche Intelligenz in der Produktionstechnik - eine Kränkung des Ingenieurs?
Ferrum : Nachrichten aus der Eisenbibliothek, Stiftung der Georg (91) :94—101
20192718.
Platte, Laura; Schönefeld, Kathrin; Hees, Frank
Künstliche Intelligenz in der Produktionstechnik - eine Kränkung des Ingenieurs?
Ferrum : Nachrichten aus der Eisenbibliothek, Stiftung der Georg (91) :94—101
20192717.
Platte, Laura; Schönefeld, Kathrin; Hees, Frank
Künstliche Intelligenz in der Produktionstechnik - eine Kränkung des Ingenieurs?
Ferrum : Nachrichten aus der Eisenbibliothek, Stiftung der Georg (91) :94—101
20192716.
Kolonko, L.; Velten, J.; Kummert, A.
Live Demonstration: A Raspberry Pi Based Video Pipeline for 2-D Wave Digital Filters on Low-Cost FPGA Hardware
2019 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), Seite 1-1
20192715.
Vosen, Mirco
Machbarkeitsstudie zu verschiedenen Ansätzen statischer Zuladungserkennung bei Gelenkbussen für die Präzisierung der Reichweitenprädiktion
Master-Thesis
Januar 20192714.
Haberstroh, Max C.; Sauer, Julia; Pomp, André; Kirmse, Andreas; Meisen, Tobias; Hees, Frank; Jeschke, Sabina
Method to Create a VR Event by Evaluating Third Party Information and Re-Providing the Processed Information in Real-Time
(United States Patent Application 20190213423)
20192713.
Haberstroh, Max C.; Sauer, Julia; Pomp, André; Kirmse, Andreas; Meisen, Tobias; Hees, Frank; Jeschke, Sabina
Method to Create a VR Event by Evaluating Third Party Information and Re-Providing the Processed Information in Real-Time
(United States Patent Application 20190213423)
20192712.
Haberstroh, Max C.; Sauer, Julia; Pomp, André; Kirmse, Andreas; Meisen, Tobias; Hees, Frank; Jeschke, Sabina
Method to Create a VR Event by Evaluating Third Party Information and Re-Providing the Processed Information in Real-Time
(United States Patent Application 20190213423)
20192711.
Haberstroh, Max C.; Sauer, Julia; Pomp, André; Kirmse, Andreas; Meisen, Tobias; Hees, Frank; Jeschke, Sabina
Method to Create a VR Event by Evaluating Third Party Information and Re-Providing the Processed Information in Real-Time
(United States Patent Application 20190213423)
20192710.
Haberstroh, Max C.; Sauer, Julia; Pomp, André; Kirmse, Andreas; Meisen, Tobias; Hees, Frank; Jeschke, Sabina
Method to Create a VR Event by Evaluating Third Party Information and Re-Providing the Processed Information in Real-Time
(United States Patent Application 20190213423)
20192709.
Alsayegh, M.; Schmuelling, B.; Clemens, M.
Misalignment Influence on Resonance Shielding in Wireless Power Transfer for Electric Vehicles
2019 IEEE Wireless Power Transfer Conference (IEEE WPTC'2019), London, UK, 17.-23.06.2019. Digest paper, submitted
20192708.
Krause, Michael; Michalik, David; Kummert, Anton; Kohl, Per; Treichel, Heinz-Reiner
Mobilit
:13--17
20192707.
Samsonov, Vladimir; Lipp, Johannes; Noodt, Philipp; Fenollar Solvay, Alexia; Meisen, Tobias
More Machine Learning for Less: Comparing Data Generation Strategies in Mechanical Engineering and Manufacturing
Proceedings of the 2019 IEEE Symposium Series on Computational Intelligence (SSCI 2019)
Herausgeber: IEEE
20192706.
Samsonov, Vladimir; Lipp, Johannes; Noodt, Philipp; Fenollar Solvay, Alexia; Meisen, Tobias
More Machine Learning for Less: Comparing Data Generation Strategies in Mechanical Engineering and Manufacturing
Proceedings of the 2019 IEEE Symposium Series on Computational Intelligence (SSCI 2019)
Herausgeber: IEEE
20192705.
Samsonov, Vladimir; Lipp, Johannes; Noodt, Philipp; Fenollar Solvay, Alexia; Meisen, Tobias
More Machine Learning for Less: Comparing Data Generation Strategies in Mechanical Engineering and Manufacturing
Proceedings of the 2019 IEEE Symposium Series on Computational Intelligence (SSCI 2019)
Herausgeber: IEEE
20192704.
Samsonov, Vladimir; Lipp, Johannes; Noodt, Philipp; Fenollar Solvay, Alexia; Meisen, Tobias
More Machine Learning for Less: Comparing Data Generation Strategies in Mechanical Engineering and Manufacturing
Proceedings of the 2019 IEEE Symposium Series on Computational Intelligence (SSCI 2019)
Herausgeber: IEEE
20192703.
Samsonov, Vladimir; Lipp, Johannes; Noodt, Philipp; Fenollar Solvay, Alexia; Meisen, Tobias
More Machine Learning for Less: Comparing Data Generation Strategies in Mechanical Engineering and Manufacturing
Proceedings of the 2019 IEEE Symposium Series on Computational Intelligence (SSCI 2019)
Herausgeber: IEEE
20192702.
Baer, Schirin; Bakakeu, Jupiter; Meyes, Richard; Meisen, Tobias
Multi-Agent Reinforcement Learning for Job Shop Scheduling in Flexible Manufacturing Systems
2019 Second IEEE International Conference on Artificial Intelligence for Industries, Seite 22—25
Herausgeber: IEEE-Computer-Society, Los Alamitos, CA
2019ISBN: 978-1-7281-4087-2
2701.
Baer, Schirin; Bakakeu, Jupiter; Meyes, Richard; Meisen, Tobias
Multi-Agent Reinforcement Learning for Job Shop Scheduling in Flexible Manufacturing Systems
2019 Second IEEE International Conference on Artificial Intelligence for Industries, Seite 22—25
Herausgeber: IEEE-Computer-Society, Los Alamitos, CA
2019ISBN: 978-1-7281-4087-2
2700.
Baer, Schirin; Bakakeu, Jupiter; Meyes, Richard; Meisen, Tobias
Multi-Agent Reinforcement Learning for Job Shop Scheduling in Flexible Manufacturing Systems
2019 Second IEEE International Conference on Artificial Intelligence for Industries, Seite 22—25
Herausgeber: IEEE-Computer-Society, Los Alamitos, CA
2019ISBN: 978-1-7281-4087-2
2699.
Baer, Schirin; Bakakeu, Jupiter; Meyes, Richard; Meisen, Tobias
Multi-Agent Reinforcement Learning for Job Shop Scheduling in Flexible Manufacturing Systems
2019 Second IEEE International Conference on Artificial Intelligence for Industries, Seite 22—25
Herausgeber: IEEE-Computer-Society, Los Alamitos, CA
2019ISBN: 978-1-7281-4087-2