Terahertz Lichtfeld Kamera Prototyp

Seitliche Ansicht der THz-Lichtfeld Kamera
Seitliche Ansicht der THz-Lichtfeld Kamera
Lichtfeld-Kameras nehmen sowohl die Intensität, als auch die Richtung des einfallenden Lichtes auf. Dadurch ermöglichen Sie eine dynamische Fokuspunkt-Einstellung und damit die Generierung von 3-D Bildern. Ursprünglich wurde das Konzept der Lichtfeld-Bildgebung im sichtbaren Bereich des Spektrums realisiert. Unser Lehrstuhl ist führend in der Entwicklung von Lichtfeld-Verfahren für das THz Spektrum, wodurch fundamentales Verständnis gefördert und neue Hardware entwickelt wird um das THz Band zu erschließen.
Zurzeit forschen wir an einem THz-Lichtfeld-Kamera Prototypen, der aus einer 3x3 Matrix von Linsen-gekoppelten 1k-Pixel THz CMOS Kameras besteht, integriert auf einem PCB. Der CMOS Kamera Chip wurde auf der International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) 2021 präsentiert. Die Abbildung zeigt den Prototypen der Lichtfeld-Kamera. Dieser Prototyp dient als Hardware-Plattform für die Entwicklung von THz-Lichtfeld 3-D Bildgebungsverfahren in Echtzeit.
Vorangegangene Arbeiten
- 2019
2755.
Tercan, Hasan; Guajardo, Alexandro; Meisen, Tobias
Industrial Transfer Learning: Boosting Machine Learning in Production
2019 IEEE 17th International Conference on Industrial Informatics (INDIN), Seite 274—279
Herausgeber: IEEE
2019ISBN: 978-1-7281-2927-3
2754.
Tercan, Hasan; Guajardo, Alexandro; Meisen, Tobias
Industrial Transfer Learning: Boosting Machine Learning in Production
2019 IEEE 17th International Conference on Industrial Informatics (INDIN), Seite 274—279
Herausgeber: IEEE
2019ISBN: 978-1-7281-2927-3
2753.
Tercan, Hasan; Guajardo, Alexandro; Meisen, Tobias
Industrial Transfer Learning: Boosting Machine Learning in Production
2019 IEEE 17th International Conference on Industrial Informatics (INDIN), Seite 274—279
Herausgeber: IEEE
2019ISBN: 978-1-7281-2927-3
2752.
Tercan, Hasan; Guajardo, Alexandro; Meisen, Tobias
Industrial Transfer Learning: Boosting Machine Learning in Production
2019 IEEE 17th International Conference on Industrial Informatics (INDIN), Seite 274—279
Herausgeber: IEEE
2019ISBN: 978-1-7281-2927-3
2751.
Information
Herausgeber: MDPI
20192750.
2749.
Kratz, Sascha; Hanses, Paul; Krüger, Benjamin; Wegener, Ralf; Soter, Stefan
Integration of Second Life Batteries into a Smart Overhead Contact System based on SiC-Technology
2019 IEEE Transportation Electrification Conference and Expo (ITEC), Seite 1--5
2019ISBN: 2377-5483
2748.
Schönefeld, Kathrin; Frye, Silke; Haertel, Tobias; Willicks, Freya; Hees, Frank
Interkulturelle und sozial verantwortliche Technikbildung-Die Ingenieure ohne Grenzen Challenge
Journal of Technical Education (JOTED), 7 (1)
20192747.
Schönefeld, Kathrin; Frye, Silke; Haertel, Tobias; Willicks, Freya; Hees, Frank
Interkulturelle und sozial verantwortliche Technikbildung-Die Ingenieure ohne Grenzen Challenge
Journal of Technical Education (JOTED), 7 (1)
20192746.
Schönefeld, Kathrin; Frye, Silke; Haertel, Tobias; Willicks, Freya; Hees, Frank
Interkulturelle und sozial verantwortliche Technikbildung-Die Ingenieure ohne Grenzen Challenge
Journal of Technical Education (JOTED), 7 (1)
20192745.
Schönefeld, Kathrin; Frye, Silke; Haertel, Tobias; Willicks, Freya; Hees, Frank
Interkulturelle und sozial verantwortliche Technikbildung-Die Ingenieure ohne Grenzen Challenge
Journal of Technical Education (JOTED), 7 (1)
20192744.
Schönefeld, Kathrin; Frye, Silke; Haertel, Tobias; Willicks, Freya; Hees, Frank
Interkulturelle und sozial verantwortliche Technikbildung-Die Ingenieure ohne Grenzen Challenge
Journal of Technical Education (JOTED), 7 (1)
20192743.
Horn, Gesa; Schönefeld, Kathrin
Interne und externe Kommunikation interdisziplinärer Forschungsprojekte - ein Erfahrungsbericht
MIA Expertisen
20192742.
Horn, Gesa; Schönefeld, Kathrin
Interne und externe Kommunikation interdisziplinärer Forschungsprojekte - ein Erfahrungsbericht
MIA Expertisen
20192741.
Horn, Gesa; Schönefeld, Kathrin
Interne und externe Kommunikation interdisziplinärer Forschungsprojekte - ein Erfahrungsbericht
MIA Expertisen
20192740.
Horn, Gesa; Schönefeld, Kathrin
Interne und externe Kommunikation interdisziplinärer Forschungsprojekte - ein Erfahrungsbericht
MIA Expertisen
20192739.
Horn, Gesa; Schönefeld, Kathrin
Interne und externe Kommunikation interdisziplinärer Forschungsprojekte - ein Erfahrungsbericht
MIA Expertisen
20192738.
Howar, Falk; Mues, Malte; Jabbour, Fadi
JConstraints: a library for working with logic expressions in Java
Seite 310 - 325
2019
310 - 3252737.
Howar, Falk; Mues, Malte; Jabbour, Fadi
JConstraints: a library for working with logic expressions in Java
Seite 310 - 325
2019
310 - 3252736.
Hees, Frank; Müller-Abdelrazeq, Sarah; Langer, Tristan; Voss, Michael; Schmitt, Robert; Huettemann, Guido; Rook-Weiler, Kerstin; Tracht, Kirsten; Herfs, Werner; Roggendorf, Simon; Heinen, Kurt; Kuhlenkötter, Bernd; Hypki, Alfred; Deuse, Jochen; Höptner, Gabriele; Ortmann, Sebastian; Bobe, Ulrich; Schulze, Robin; Zimmermann, André; Göppert, Amon
Kompetenz Montage - Kollaborativ und Wandlungsfähig
2019ISBN: 978-3-948169-06-0
2735.
Hees, Frank; Müller-Abdelrazeq, Sarah; Langer, Tristan; Voss, Michael; Schmitt, Robert; Huettemann, Guido; Rook-Weiler, Kerstin; Tracht, Kirsten; Herfs, Werner; Roggendorf, Simon; Heinen, Kurt; Kuhlenkötter, Bernd; Hypki, Alfred; Deuse, Jochen; Höptner, Gabriele; Ortmann, Sebastian; Bobe, Ulrich; Schulze, Robin; Zimmermann, André; Göppert, Amon
Kompetenz Montage - Kollaborativ und Wandlungsfähig
2019ISBN: 978-3-948169-06-0
2734.
Hees, Frank; Müller-Abdelrazeq, Sarah; Langer, Tristan; Voss, Michael; Schmitt, Robert; Huettemann, Guido; Rook-Weiler, Kerstin; Tracht, Kirsten; Herfs, Werner; Roggendorf, Simon; Heinen, Kurt; Kuhlenkötter, Bernd; Hypki, Alfred; Deuse, Jochen; Höptner, Gabriele; Ortmann, Sebastian; Bobe, Ulrich; Schulze, Robin; Zimmermann, André; Göppert, Amon
Kompetenz Montage - Kollaborativ und Wandlungsfähig
2019ISBN: 978-3-948169-06-0
2733.
Hees, Frank; Müller-Abdelrazeq, Sarah; Langer, Tristan; Voss, Michael; Schmitt, Robert; Huettemann, Guido; Rook-Weiler, Kerstin; Tracht, Kirsten; Herfs, Werner; Roggendorf, Simon; Heinen, Kurt; Kuhlenkötter, Bernd; Hypki, Alfred; Deuse, Jochen; Höptner, Gabriele; Ortmann, Sebastian; Bobe, Ulrich; Schulze, Robin; Zimmermann, André; Göppert, Amon
Kompetenz Montage - Kollaborativ und Wandlungsfähig
2019ISBN: 978-3-948169-06-0
2732.
Hees, Frank; Müller-Abdelrazeq, Sarah; Langer, Tristan; Voss, Michael; Schmitt, Robert; Huettemann, Guido; Rook-Weiler, Kerstin; Tracht, Kirsten; Herfs, Werner; Roggendorf, Simon; Heinen, Kurt; Kuhlenkötter, Bernd; Hypki, Alfred; Deuse, Jochen; Höptner, Gabriele; Ortmann, Sebastian; Bobe, Ulrich; Schulze, Robin; Zimmermann, André; Göppert, Amon
Kompetenz Montage - Kollaborativ und Wandlungsfähig
2019ISBN: 978-3-948169-06-0
2731.
Platte, Laura; Schönefeld, Kathrin; Hees, Frank
Künstliche Intelligenz in der Produktionstechnik - eine Kränkung des Ingenieurs?
Ferrum : Nachrichten aus der Eisenbibliothek, Stiftung der Georg (91) :94—101
2019