Terahertz Lichtfeld Kamera Prototyp

Seitliche Ansicht der THz-Lichtfeld Kamera

Seitliche Ansicht der THz-Lichtfeld Kamera

Lichtfeld-Kameras nehmen sowohl die Intensität, als auch die Richtung des einfallenden Lichtes auf. Dadurch ermöglichen Sie eine dynamische Fokuspunkt-Einstellung und damit die Generierung von 3-D Bildern. Ursprünglich wurde das Konzept der Lichtfeld-Bildgebung im sichtbaren Bereich des Spektrums realisiert. Unser Lehrstuhl ist führend in der Entwicklung von Lichtfeld-Verfahren für das THz Spektrum, wodurch fundamentales Verständnis gefördert und neue Hardware entwickelt wird um das THz Band zu erschließen.

Zurzeit forschen wir an einem THz-Lichtfeld-Kamera Prototypen, der aus einer 3x3 Matrix von Linsen-gekoppelten 1k-Pixel THz CMOS Kameras besteht, integriert auf einem PCB. Der CMOS Kamera Chip wurde auf der International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) 2021 präsentiert. Die Abbildung zeigt den Prototypen der Lichtfeld-Kamera. Dieser Prototyp dient als Hardware-Plattform für die Entwicklung von THz-Lichtfeld 3-D Bildgebungsverfahren in Echtzeit.

Vorangegangene Arbeiten



2019

2796.

Jungnickel, Robert; Pomp, André; Kirmse, Andreas; LI, Xiang; Samsonov, Vladimir; Meisen, Tobias
Evaluation and Comparison of Cross-lingual Text Processing Pipelines
2019 IEEE Symposium Series on Computational Intelligence (SSCI), Seite 417—425
2019

2795.

Jungnickel, Robert; Pomp, André; Kirmse, Andreas; LI, Xiang; Samsonov, Vladimir; Meisen, Tobias
Evaluation and Comparison of Cross-lingual Text Processing Pipelines
2019 IEEE Symposium Series on Computational Intelligence (SSCI), Seite 417—425
2019

2794.

Jungnickel, Robert; Pomp, André; Kirmse, Andreas; LI, Xiang; Samsonov, Vladimir; Meisen, Tobias
Evaluation and Comparison of Cross-lingual Text Processing Pipelines
2019 IEEE Symposium Series on Computational Intelligence (SSCI), Seite 417—425
2019

2793.

Jungnickel, Robert; Pomp, André; Kirmse, Andreas; LI, Xiang; Samsonov, Vladimir; Meisen, Tobias
Evaluation and Comparison of Cross-lingual Text Processing Pipelines
2019 IEEE Symposium Series on Computational Intelligence (SSCI), Seite 417—425
2019

2792.

Kalita, U.; Tückmantel, C.; Riedl, T.
Evaluation of the Beyond- f_T Operation of an IGZO TFT-Based RF Self-Mixing Circuit
IEEE Microwave and Wireless Components Letters, 29 (2) :119-121
2019

2791.

Buß, Matthias; Benen, Stephan; Kraus, D; Kummert, Anton
False Alarm Reduction for Active Sonars using Deep Learning Architectures
2019 UDT, Stockholm
Stockholm
2019

2790.

Hahn, Lukas; Roese-Koerner, Lutz; Friedrichs, Klaus; Kummert, Anton
Fast and Reliable Architecture Selection for Convolutional Neural Networks Proceedings of the 27th European Symposium on Artificial Neural Networks, Computational Intelligence and Machine Learning (ESANN), pages 179-184, Bruges 2019
ArXiv, abs/1905.01924
2019

2789.

Horn, Gesa; Klanten, Christoph; Mamonova, Swetlana; Schönefeld, Kathrin; Simons, Leonard; Seidel, Lisa; Uelpenich, Jérome
Forecasting Aachen 2030 – Urbane Produktion in der Zukunftsstadt
MIA Expertisen
2019

2788.

Horn, Gesa; Klanten, Christoph; Mamonova, Swetlana; Schönefeld, Kathrin; Simons, Leonard; Seidel, Lisa; Uelpenich, Jérome
Forecasting Aachen 2030 — Urbane Produktion in der Zukunftsstadt
MIA Expertisen
2019

2787.

Horn, Gesa; Klanten, Christoph; Mamonova, Swetlana; Schönefeld, Kathrin; Simons, Leonard; Seidel, Lisa; Uelpenich, Jérome
Forecasting Aachen 2030 — Urbane Produktion in der Zukunftsstadt
MIA Expertisen
2019

2786.

Horn, Gesa; Klanten, Christoph; Mamonova, Swetlana; Schönefeld, Kathrin; Simons, Leonard; Seidel, Lisa; Uelpenich, Jérome
Forecasting Aachen 2030 — Urbane Produktion in der Zukunftsstadt
MIA Expertisen
2019

2785.

Horn, Gesa; Klanten, Christoph; Mamonova, Swetlana; Schönefeld, Kathrin; Simons, Leonard; Seidel, Lisa; Uelpenich, Jérome
Forecasting Aachen 2030 — Urbane Produktion in der Zukunftsstadt
MIA Expertisen
2019

2784.

Kirmse, Andreas; Kraus, Vadim; Langer, Tristan; Pomp, André; Meisen, Tobias
How To RAMI 4.0: Towards An Agent-based Information Management Architecture
2019 International Conference on High Performance Computing Simulation (HPCS), Seite 961—968
2019

2783.

Kirmse, Andreas; Kraus, Vadim; Langer, Tristan; Pomp, André; Meisen, Tobias
How To RAMI 4.0: Towards An Agent-based Information Management Architecture
2019 International Conference on High Performance Computing Simulation (HPCS), Seite 961—968
2019

2782.

Kirmse, Andreas; Kraus, Vadim; Langer, Tristan; Pomp, André; Meisen, Tobias
How To RAMI 4.0: Towards An Agent-based Information Management Architecture
2019 International Conference on High Performance Computing Simulation (HPCS), Seite 961—968
2019

2781.

Kirmse, Andreas; Kraus, Vadim; Langer, Tristan; Pomp, André; Meisen, Tobias
How To RAMI 4.0: Towards An Agent-based Information Management Architecture
2019 International Conference on High Performance Computing Simulation (HPCS), Seite 961—968
2019

2780.

Kirmse, Andreas; Kraus, Vadim; Langer, Tristan; Pomp, André; Meisen, Tobias
How To RAMI 4.0: Towards An Agent-based Information Management Architecture
2019 International Conference on High Performance Computing Simulation (HPCS), Seite 961—968
2019

2779.

Tercan, Hasan; Guajardo, Alexandro; Meisen, Tobias
Industrial Transfer Learning: Boosting Machine Learning in Production
2019 IEEE 17th International Conference on Industrial Informatics (INDIN), Seite 274—279
Herausgeber: IEEE
2019

2778.

Tercan, Hasan; Guajardo, Alexandro; Meisen, Tobias
Industrial Transfer Learning: Boosting Machine Learning in Production
2019 IEEE 17th International Conference on Industrial Informatics (INDIN), Seite 274—279
Herausgeber: IEEE
2019

2777.

Tercan, Hasan; Guajardo, Alexandro; Meisen, Tobias
Industrial Transfer Learning: Boosting Machine Learning in Production
2019 IEEE 17th International Conference on Industrial Informatics (INDIN), Seite 274—279
Herausgeber: IEEE
2019

2776.

Tercan, Hasan; Guajardo, Alexandro; Meisen, Tobias
Industrial Transfer Learning: Boosting Machine Learning in Production
2019 IEEE 17th International Conference on Industrial Informatics (INDIN), Seite 274—279
Herausgeber: IEEE
2019

2775.

Tercan, Hasan; Guajardo, Alexandro; Meisen, Tobias
Industrial Transfer Learning: Boosting Machine Learning in Production
2019 IEEE 17th International Conference on Industrial Informatics (INDIN), Seite 274—279
Herausgeber: IEEE
2019

2774.


Information
Herausgeber: MDPI
2019

2773.

Pfeiffer, U.R.
Integrated circuit design for terahertz applications
2019

2772.

Kratz, Sascha; Hanses, Paul; Krüger, Benjamin; Wegener, Ralf; Soter, Stefan
Integration of Second Life Batteries into a Smart Overhead Contact System based on SiC-Technology
2019 IEEE Transportation Electrification Conference and Expo (ITEC), Seite 1--5
2019