Terahertz Lichtfeld Kamera Prototyp

Seitliche Ansicht der THz-Lichtfeld Kamera

Seitliche Ansicht der THz-Lichtfeld Kamera

Lichtfeld-Kameras nehmen sowohl die Intensität, als auch die Richtung des einfallenden Lichtes auf. Dadurch ermöglichen Sie eine dynamische Fokuspunkt-Einstellung und damit die Generierung von 3-D Bildern. Ursprünglich wurde das Konzept der Lichtfeld-Bildgebung im sichtbaren Bereich des Spektrums realisiert. Unser Lehrstuhl ist führend in der Entwicklung von Lichtfeld-Verfahren für das THz Spektrum, wodurch fundamentales Verständnis gefördert und neue Hardware entwickelt wird um das THz Band zu erschließen.

Zurzeit forschen wir an einem THz-Lichtfeld-Kamera Prototypen, der aus einer 3x3 Matrix von Linsen-gekoppelten 1k-Pixel THz CMOS Kameras besteht, integriert auf einem PCB. Der CMOS Kamera Chip wurde auf der International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) 2021 präsentiert. Die Abbildung zeigt den Prototypen der Lichtfeld-Kamera. Dieser Prototyp dient als Hardware-Plattform für die Entwicklung von THz-Lichtfeld 3-D Bildgebungsverfahren in Echtzeit.

Vorangegangene Arbeiten



2016

2154.

Vazquez, Pedro Rodriguez; Sarmah, Neelanjan; Auffinger, Klaus; Pfeiffer, Ullrich R.
An OOK-Modulator at 240 GHz with 20 GHz Bandwidth
GeMiC2016, Seite 345 - 348
GeMiC2016
Bochum
März 2016

2153.

Cimen, S. G.; Pfannkuchen, A.; Schmuelling, B.
Compensation Considerations for Bidirectional Inductive Charging Systems of Electric Vehicles with Coil Positioning Flexibility
IEEE Transactions on Magnetics, 52 (3)
März 2016

2152.

Khreis, H.; Deflorio, A.; Schmuelling, B.
A Novel Online PMSM Parameter Identification Method for Electric and Hybrid Electric Vehicles Based on Cluster Technique
IEEE International Electric Machines & Drives Conference (IEMDC 2015),
Coeur d'Alene, ID, USA
Februar 2016

2151.

Grzyb, J.; Heinemann, B.; Pfeiffer, U. R.
A Fully Integrated 0.55THz Near-Field Sensor with a Lateral Resolution down to 8 μm in 0.13 μm SiGe BiCMOS
International Solid-State Circuits Conference - ISSCC 2016, Seite 424 - 425
International Solid-State Circuits Conference - ISSCC 2016
San Francisco, Ca, USA
Februar 2016

ISBN: 978-1-4673-9466-6

2150.

Sarmah, Neelanjan; Grzyb, Janusz; Statnikov, Konstantin; Malz, Stefan; Vazquez, Pedro Rodriguez; Förster, Wolfgang; Heinemann, Bernd; Pfeiffer, Ullrich R.
A Fully Integrated 240-GHz Direct-Conversion Quadrature Transmitter and Receiver Chipset in SiGe Technology
Microwave Theory and Techniques, IEEE Transactions on (64) :562-574
Februar 2016
ISSN: 0018-9480

2149.

Touedem, Josiane Sophie
Untersuchung einer Terahertz-Kamera mit Hilfe eines Schwarzk
University of Wuppertal
Februar 2016

2148.

Fechtner, H.; Fechtner, E.; Saes, K.-H.; Schmuelling, B.
A new challenge for the training sector: Further education for working on electric vehicles
IEEE International Conference on Teaching, Assessment, and Learning for Engineering (TALE 2015),
Zhuhai, China
Januar 2016

2147.

2146.

L{\"u}dtke, Daniel; Tutsch, Dietmar
A DTMC Model for Performance Evaluation of Irregular Interconnection Networks with Asymmetric Spatial Traffic Distributions
Proceedings of the 23rd International Conference on Analytical and Stochastic Modelling Techniques and Applications (ASMTA 2016), Cardiff, GB, Seite 193--209
2016

2145.

Lüdtke, Daniel; Tutsch, Dietmar
A DTMC Model for Performance Evaluation of Irregular Interconnection Networks with Asymmetric Spatial Traffic Distributions
Proceedings of the 23rd International Conference on Analytical and Stochastic Modelling Techniques and Applications (ASMTA 2016), Cardiff, GB, Seite 193--209
August 2016

2144.

Lüdtke, Daniel; Tutsch, Dietmar
A DTMC Model for Performance Evaluation of Irregular Interconnection Networks with Asymmetric Spatial Traffic Distributions
Proceedings of the 23rd International Conference on Analytical and Stochastic Modelling Techniques and Applications (ASMTA 2016), Cardiff, GB, Seite 193—209
August 2016

2143.


A DTMC Model for Performance Evaluation of Irregular Interconnection Networks with Asymmetric Spatial Traffic Distributions: Proceedings of the 23rd International Conference on Analytical and Stochastic Modelling Techniques and Applications (ASMTA 2016), Cardiff, GB
Herausgeber: Cardiff
2016

2142.

Potthoff, Nils; Gremzow, Carsten; Brandau, Christoph; Tutsch, Dietmar
A New Approach to Mapping Software to Coprocessor Circuits
Proceedings of the IEEE International Conference on Consumer Electronics (ICCE 2016), Las Vegas, USA, Seite 208--209
2016

2141.

Potthoff, Nils; Gremzow, Carsten; Brandau, Christoph; Tutsch, Dietmar
A New Approach to Mapping Software to Coprocessor Circuits
Proceedings of the IEEE International Conference on Consumer Electronics (ICCE 2016), Las Vegas, USA, Seite 208--209
Januar 2016

2140.

Potthoff, Nils; Gremzow, Carsten; Brandau, Christoph; Tutsch, Dietmar
A New Approach to Mapping Software to Coprocessor Circuits
Proceedings of the IEEE International Conference on Consumer Electronics (ICCE 2016), Las Vegas, USA, Seite 208—209
Januar 2016

2139.

Potthoff, Nils; Gremzow, Carsten; Brandau, Christoph; Tutsch, Dietmar
A New Approach to Mapping Software to Coprocessor Circuits
Proceedings of the IEEE International Conference on Consumer Electronics (ICCE 2016), Las Vegas, USA, Seite 208--209
Januar 2016

2138.

Loffeld, O.; Seel, A.; Heredia Conde, M.; Wang, L.
A Nullspace Based L1 Minimizing Kalman Filter Approach to Sparse CS Reconstruction
11th European Conference on Synthetic Aperture Radar (EUSAR 2016), Seite p.1 - 5
2016

2137.

Loffeld, O.; Seel, A.; Heredia Conde, M.; Wang, L.
A Nullspace Based L1 Minimizing Kalman Filter Approach to Sparse CS Reconstruction
11th European Conference on Synthetic Aperture Radar (EUSAR 2016), Seite p.1 - 5
2016

2136.

Holtz, J.
Advanced PWM and Predictive Control---An Overview
IEEE Transactions on Industrial Electronics, 63 (6) :3837--3844
2016
ISSN: 1557-9948

2135.

Ou, Jifei; Skouras, Mélina; Vlavianos, Nikolaos; Heibeck, Felix; Cheng, Chin-Yi; Peters, Jannik; Ishii, Hiroshi
AeroMorph - Heat-Sealing Inflatable Shape-Change Materials for Interaction Design
Proceedings of the 29th Annual Symposium on User Interface Software and TechnologyausUIST '16, Seite 121—132
Herausgeber: Association for Computing Machinery, New York, NY, USA
2016

2134.

Ou, Jifei; Skouras, Mélina; Vlavianos, Nikolaos; Heibeck, Felix; Cheng, Chin-Yi; Peters, Jannik; Ishii, Hiroshi
AeroMorph - Heat-Sealing Inflatable Shape-Change Materials for Interaction Design
Proceedings of the 29th Annual Symposium on User Interface Software and TechnologyausUIST ’16, Seite 121—132
Herausgeber: Association for Computing Machinery, New York, NY, USA
2016

2133.

Ou, Jifei; Skouras, Mélina; Vlavianos, Nikolaos; Heibeck, Felix; Cheng, Chin-Yi; Peters, Jannik; Ishii, Hiroshi
AeroMorph - Heat-Sealing Inflatable Shape-Change Materials for Interaction Design
Proceedings of the 29th Annual Symposium on User Interface Software and TechnologyausUIST '16, Seite 121—132
Herausgeber: Association for Computing Machinery, New York, NY, USA
2016

2132.

Ou, Jifei; Skouras, Mélina; Vlavianos, Nikolaos; Heibeck, Felix; Cheng, Chin-Yi; Peters, Jannik; Ishii, Hiroshi
AeroMorph - Heat-Sealing Inflatable Shape-Change Materials for Interaction Design
Proceedings of the 29th Annual Symposium on User Interface Software and TechnologyausUIST '16, Seite 121—132
Herausgeber: Association for Computing Machinery, New York, NY, USA
2016

2131.

Ou, Jifei; Skouras, Mélina; Vlavianos, Nikolaos; Heibeck, Felix; Cheng, Chin-Yi; Peters, Jannik; Ishii, Hiroshi
AeroMorph - Heat-Sealing Inflatable Shape-Change Materials for Interaction Design
Proceedings of the 29th Annual Symposium on User Interface Software and TechnologyausUIST '16, Seite 121—132
Herausgeber: Association for Computing Machinery, New York, NY, USA
2016

ISBN: 9781450341899

2130.

Rix, Michael; Kujat, Bernd; Meisen, Tobias; Jeschke, Sabina
An Agile Information Processing Framework for High Pressure Die Casting Applications in Modern Manufacturing Systems
Procedia CIRP, 41 :1084—1089
2016
ISSN: 22128271