Terahertz Lichtfeld Kamera Prototyp
Ursprünglich wurde das Konzept der Lichtfeld-Bildgebung im sichtbaren Bereich des Spektrums realisiert. Unser Lehrstuhl ist führend in der Entwicklung von Lichtfeld-Verfahren für das THz Spektrum, wodurch fundamentales Verständnis gefördert und neue Hardware entwickelt wird um das THz Band zu erschließen. Zurzeit forschen wir an einem THz-Lichtfeld-Kamera Prototypen, der aus einer 3x3 Matrix von Linsen-gekoppelten 1k-Pixel THz CMOS Kameras besteht, integriert auf einem PCB. Der CMOS Kamera Chip wurde auf der International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) 2021 präsentiert. Die Abbildung zeigt den Prototypen der Lichtfeld-Kamera. Dieser Prototyp dient als Hardware-Plattform für die Entwicklung von THz-Lichtfeld 3-D Bildgebungsverfahren in Echtzeit.
Vorangegangene Arbeiten
- 2013
1540.
Cimen, S. G.; Schmuelling, B.
Induktive Ladesysteme - Eine barrierefreie Alternative zu Kabel und Stecker
Neue Mobilität - Das Magazin vom Bundesverband eMobilität, Nr. 11,SS. 76
April 20131539.
Schmitz, J.; Camp, M.; Jung, M.; Runke, S.; Hansen, V.; Streckert, J.; Clemens, M.
Strategies for the Improvement of Critical Infrastructure Resilience to Electromagnetic Attacks - A (not too) Short Introduction
8th Security Research Conference "Future Security 2013", 17.-19.09.2013, Berlin, Germany., Proceedings :494-495
April 20131538.
Pfeiffer, Ullrich
Tutorial: THz Imaging with Silicon-based Circuits
OTST 2013 ***International Workshop on Optical Terahertz Science and Technology 2013,
OTST 2013 ***International Workshop on Optical Terahertz Science and Technology 2013
Kyoto Terrsa
April 20131537.
Hermwille, L.; Elsworth, R.; Fechtner, H.
Benefitting from Carbon Markets? German Participation in CDM and JI during the first Kyoto Commitment Period
JIKO Policy Paper 04/2013
April 20131536.
Grzyb, J.; Zhao, Y.
Toward Room-Temperature All-Silicon Integrated THz Active Imaging
Antennas and Propagation (EuCAP), 2013 7th European Conference on, Date of Conference: 8-12 April 2013 :1740 - 1744 IEEE Conference Publications
April 20131535.
Fiedler, T.; Streckert, J.; Clemens, M.; Dickmann, S.
Whole Body-SAR of Growing Anatomical Rodent Voxel Models Compared with Homogeneous Models and Structures
Joint Meeting of The Bioelectromagnetics Society (BEMS) and the European BioElectromagnetics Association (EBEA) (BioEM 2013), Thessaloniki, Greece, 10.-14.06.2013., Abstract Collection :71-75(PA-53)
März 20131534.
Runke, S.; Hansen, V.; Streckert, J.; Clemens, M.
A Coupled Multi-Method Approach for the Numerical Simulation of Intentional Electromagnetic Interference into Critical Infrastructure
International Conference on Electromagnetics in Advanced Applications (ICEAA 2013), Torino, Italy, 09.-13.09.2013, Conf. Proceedings :875 – 879
März 2013
Herausgeber: IEEEISBN: 978-1-4673-5707-4
1533.
Baumanns, S.; Clemens, M.; Schöps, S.
Structural Aspects of Regularized Full Maxwell Electrodynamic Potential Formulations Using FIT
2013 International Symposium on Electromagnetic Theory (EMTS 2013), Hiroshima, Japan, 20.-24.05.2013
Februar 20131532.
Sherry, H.; Grzyb, J.; Zhao, Y.; Förster, W.; Keller, H.; Cathelin, A.; Kaiser, A.; Pfeiffer, U. R.
A 1 k-pixel video camera for 0.7-1.1 terahertz imaging applications in 65-nm CMOS
2012 ISSCC Jan Van Vessem Award for Outstanding European Paper
Februar 20131531.
Sherry, Hani; Grzyb, Janusz; Zhao, Yan; Al Hadi, Richard; Cathelin, Andreia; Kaiser, Andreas; Pfeiffer, Ullrich
A 1kpixel CMOS Camera Chip for 25fps Real-Time THz Imaging Applications
2012 Jan Van Vessem Award for Outstanding European Paper, ISSCC 2013, San Francisco, USA
Februar 20131530.
Kreibich, N.; Fechtner, H.
Potentiale ausgeschöpft und Hürden überwunden? CDM und JI in der ersten Kyoto-Verpflichtungsperiode
JIKO Policy Paper 02/2013
Februar 20131529.
Sarmah, Neelanjan; Chevalier, Pascal; Pfeiffer, Ullrich R.
160 GHz Power Amplifier Design in Advanced SiGe HBT Technologies With P_sat in Excess of 10 dBm
IEEE TRANSACTIONS ON MICROWAVE THEORY AND TECHNIQUES, vol. 61 (no.2,) :pp.939-947
Februar 20131528.
Schmuelling, B.; Cimen, S. G.; Vosshagen, T.; Turki, F.
Layout and Operation of a Non-Contact Charging System for Electric Vehicles
15th International Power Electronics and Motion Control Conference (EPE/PEMC 2012),
Januar 20131527.
Pfeiffer, Ullrich; Sarmah, Neelanjan
Silicon RF front end components for THz/sub-THz communication systems
13th Topical Meeting on Silicon Monolithic Integrated Circuits in RF Systems,
13th Topical Meeting on Silicon Monolithic Integrated Circuits in RF Systems
Austin, Texas, USA
Januar 2013- 2013/2014
1526.
Beer, Thomas; Meisen, Tobias
Visualization
In Jeschke, Sabina and Isenhardt, Ingrid and Hees, Frank and Henning, Klaus, Editor, Automation, Communication and Cybernetics in Science and Engineering 2013/2014
Seite 817—828
2013/2014
817—828- 2013
1525.
Logvinenko, Alexander; Gremzow, Carsten; Tutsch, Dietmar
RecMIN: a Reconfiguration Architecture for Network on Chip
Proceedings of the 8th International Workshop on Reconfigurable Communication-centric Systems-on-Chip (ReCoSoC 2013); Darmstadt
Herausgeber: IEEE
Juli 20131524.
Logvinenko, Alexander; Gremzow, Carsten; Tutsch, Dietmar
RecMIN: a Reconfiguration Architecture for Network on Chip
Proceedings of the 8th International Workshop on Reconfigurable Communication-centric Systems-on-Chip (ReCoSoC 2013); Darmstadt
Herausgeber: IEEE
Juli 2013- 2013/2014
1523.
Hoffmann, Max; Meisen, Tobias; Schilberg, Daniel; Jeschke, Sabina
Dynamische Optimierung der digitalen Produktentwicklung auf Basis cyber-physischer Monitoring-Systeme
In Jeschke, Sabina and Isenhardt, Ingrid and Hees, Frank and Henning, Klaus, Editor, Automation, Communication and Cybernetics in Science and Engineering 2013/2014
Seite 853—866
2013/2014
853—866- 2013
1522.
Computing
Herausgeber: {Springer Verlag}
20131521.
Logvinenko, Alexander; Gremzow, Carsten; Tutsch, Dietmar
RecMIN: a Reconfiguration Architecture for Network on Chip
Proceedings of the 8th International Workshop on Reconfigurable Communication-centric Systems-on-Chip (ReCoSoC 2013); Darmstadt
Herausgeber: IEEE
20131520.
Logvinenko, Alexander; Gremzow, Carsten; Tutsch, Dietmar
RecMIN: a Reconfiguration Architecture for Network on Chip
Proceedings of the 8th International Workshop on Reconfigurable Communication-centric Systems-on-Chip (ReCoSoC 2013); Darmstadt
Herausgeber: IEEE
Juli 20131519.
Sulikowski, Bartlomiej; Galkowski, Krzysztof; Kummert, Anton; Rogers, Eric
Repetitive process control theory applied to the modeling and control of ladder circuits
of the IFAC International Workshop on Adaptation and Learning in Control and Signal Processing,, Seite 689 - 694
Herausgeber: Caen, France
20131518.
Weiß, Mario
Electrothermal device-to-circuit interactions for half Thz SiGe:C HBT technologies
University of Wuppertal
20131517.
Krüger, Benjamin; Gruber, Sebastian; Soter, Stefan
Controlling of medium voltage power-factor of photovoltaic power plants from the low voltage side
2013 IEEE Energy Conversion Congress and Exposition, Seite 569--574
2013ISBN: 2329-3748
- 2013/2014
1516.
Hoffmann, Max; Meisen, Tobias; Schilberg, Daniel; Jeschke, Sabina
A Modular Factory Planning Approach Based on Vertical Integration of the Information Flow
In Jeschke, Sabina and Isenhardt, Ingrid and Hees, Frank and Henning, Klaus, Editor, Automation, Communication and Cybernetics in Science and Engineering 2013/2014
Seite 845—852
2013/2014
845—852
