Terahertz Lichtfeld Kamera Prototyp
Ursprünglich wurde das Konzept der Lichtfeld-Bildgebung im sichtbaren Bereich des Spektrums realisiert. Unser Lehrstuhl ist führend in der Entwicklung von Lichtfeld-Verfahren für das THz Spektrum, wodurch fundamentales Verständnis gefördert und neue Hardware entwickelt wird um das THz Band zu erschließen. Zurzeit forschen wir an einem THz-Lichtfeld-Kamera Prototypen, der aus einer 3x3 Matrix von Linsen-gekoppelten 1k-Pixel THz CMOS Kameras besteht, integriert auf einem PCB. Der CMOS Kamera Chip wurde auf der International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) 2021 präsentiert. Die Abbildung zeigt den Prototypen der Lichtfeld-Kamera. Dieser Prototyp dient als Hardware-Plattform für die Entwicklung von THz-Lichtfeld 3-D Bildgebungsverfahren in Echtzeit.
Vorangegangene Arbeiten
- 2023
3165.
Jagtap, Vishal; Pfeiffer, Ullrich
Enabling Terahertz Light-field Imaging Using Fully Integrated Silicon Components
inspect Europe 01 2023 :28-30
04 2023
online
Herausgeber: Wiley3164.
Kähne, B.; Clemens, M.
Semiexplicit time integration of a reduced magnetic vector potential magneto-quasistatic field formulation
International Journal of Numerical Modelling: Electronic Networks, Devices and Fields :e3101
03 2023
Herausgeber: John Wiley & Sons, Ltd
ISSN: 0894-33703163.
Haack, Paul
Entwurf und Aufbau eines Solarladereglers zur Verwendung in einem lastgeregelten Energiespeichersystem für Stecker-PV-Anlagen
Bachelor-Thesis
März 20233162.
Schröder, Sven; Reermann, Jens; Barnes, Sarah; Kraus, D.; Kummert, Anton
Pulsformdesign für monostatische MIMO Sonarsysteme mit experimentellen Untersuchungen im Hafengebiet
03 20233161.
Kasolis, F.; Clemens, M.
Critical Recurrence-Scale Thresholds
21th International Conference of Numerical Analysis and Applied Mathematics 2023 (ICNAAM 2023)
Heraklion, Crete, Greece
11.-17.09.2023
Herausgeber: Four page extended abstract submitted
02 20233160.
Stroka, S.; Haussmann, N.; Zang, M.; Schmuelling, B.; Clemens, M.
GPU-Based Near Real-Time Estimation of the Human Body Penetrating Low-Frequency Magnetic Fields Using Free-Space Field Measurements
IEEE Transactions on Magnetics, 59 (5) :1-4
02 2023
Herausgeber: IEEE
ISSN: 0018-9464 (1941-0069)3159.
Aydin, Halime
Bestimmung und Analyse der dynamischen Verluste von SiC-MOSFETs der 3. Generation im Zusammenhang mit induktiven Ladesystemen
Bachelor-Thesis
Januar 20233158.
Hadwiger, Simon; Lavrik, Vladimir; Liao, Li Xin; Meisen, Tobias
Simulation-to-Reality Transfer of a Two-Stage Deep Reinforcement Learning Controller for Autonomous Load Carrier Approaching
2023 IEEE International Conference on Autonomous Robot Systems and Competitions (ICARSC), Seite 232—238
Herausgeber: IEEE
2023ISBN: 979-8-3503-0121-2
3157.
Samsonov, Vladimir; Chrismarie, Enslin; Köpken, Hans-Georg; Bär, Schirin; Lütticke, Daniel; Meisen, Tobias
Deep representation learning and reinforcement learning for workpiece setup optimization in CNC milling
Production Engineering
2023
ISSN: 0944-65243156.
Samsonov, Vladimir; Chrismarie, Enslin; Köpken, Hans-Georg; Bär, Schirin; Lütticke, Daniel; Meisen, Tobias
Deep representation learning and reinforcement learning for workpiece setup optimization in CNC milling
Production Engineering
2023
ISSN: 0944-65243155.
Maiero, Jens; Fehling, Christian Dominic; Müser, Sinja
Does Higher Education Need Virtual Reality? A Survey
2023 11th International Conference on Information and Education Technology (ICIET), Seite 6—13
Herausgeber: IEEE
2023ISBN: 978-1-6654-6548-9
3154.
Maiero, Jens; Fehling, Christian Dominic; Müser, Sinja
Does Higher Education Need Virtual Reality? A Survey
2023 11th International Conference on Information and Education Technology (ICIET), Seite 6—13
Herausgeber: IEEE
2023ISBN: 978-1-6654-6548-9
3153.
Maiero, Jens; Fehling, Christian Dominic; Müser, Sinja
Does Higher Education Need Virtual Reality? A Survey
2023 11th International Conference on Information and Education Technology (ICIET), Seite 6—13
Herausgeber: IEEE
2023ISBN: 978-1-6654-6548-9
3152.
Müser, Sinja; Fleischer, Jens; Leutner, Detlev
Entwicklung und Validierung des Essener Tests zur Erfassung des standardorientierten bildungswissenschaftlichen Wissens (ESBW)
Diagnostica, 69 (2) :62--73
2023
ISSN: 0012-19243151.
Grabowski, Niclas; Kremser, Ron; Düssel, Roman; Mulder, Albert; Tutsch, Dietmar
Information Extraction from Industrial Sensor Data Using Time Series Meta-Features
Applied Sciences, 13 (12)
20233150.
Waubert-de-Puiseau, Constantin; Tercan, Hasan; Meisen, Tobias
Curriculum Learning in Job Shop Scheduling using Reinforcement Learning
20233149.
Maus, Gerrit; Brückmann, Dieter
Joint Angle and Respiration Estimation for Passive and Device-Free Respiration Monitoring
ICASSP 2023 -- 2023 IEEE International Conference on Acoustics, Speech and Signal Processing (ICASSP), Seite 1--5
20233148.
Müser, Sinja; Maiero, Jens; Fehling, Christian Dominic; Gilbert, David; Eroglu, Sevinc; Bachmann, Daniel; Wiederspohn, Sebastian; Meyer, Jörg
Konzeption und Evaluation einer virtuellen Lernumgebung für die Hochschullehre
MedienPädagogik: Zeitschrift für Theorie und Praxis der Medienbildung, 51 :345—372
20233147.
Müser, Sinja; Maiero, Jens; Fehling, Christian Dominic; Gilbert, David; Eroglu, Sevinc; Bachmann, Daniel; Wiederspohn, Sebastian; Meyer, Jörg
Konzeption und Evaluation einer virtuellen Lernumgebung für die Hochschullehre
MedienPädagogik: Zeitschrift für Theorie und Praxis der Medienbildung, 51 :345—372
20233146.
Müser, Sinja; Maiero, Jens; Fehling, Christian Dominic; Gilbert, David; Eroglu, Sevinc; Bachmann, Daniel; Wiederspohn, Sebastian; Meyer, Jörg
Konzeption und Evaluation einer virtuellen Lernumgebung für die Hochschullehre
MedienPädagogik: Zeitschrift für Theorie und Praxis der Medienbildung, 51 :345—372
20233145.
Tercan, Hasan
Machine Learning-based Predictive Quality in Manufacturing Processes
aus Berichte aus der Informatik
Herausgeber: Shaker, Düren
1. Auflage Edition
2023ISBN: 978-3-8440-9200-4
3144.
Maus, Gerrit; Brückmann, Dieter
Matching Pursuit based Joint Angle and Delay Estimation for Indoor Localization
2023 IEEE Sensors Applications Symposium (SAS), Seite 1--5
20233143.
Hensel, H.; Clemens, M.
Numerical Simulation of the Electric Field in HVDC GIL Considering Defects
IEEE Conference on Electrical Insulation and Dielectric Phenomena (2023 IEEE CEIDP)
East Rutherford, NJ, USA
15.-19.10.2023
01 20233142.
Grzyb, J.; Andree, M.; Heinemann, B.; Rucker, H.; Pfeiffer, U
On Cold Operation of an SiGe HBT as a Broadband Low NEP THz Direct Detector
48th International Conference on Infrared, Millimeter, and TerahertzWaves (IRMMW-THz)
Montreal, Canada
20233141.
Grzyb, J.; Andree, M.; Heinemann, B.; Rucker, H.; Pfeiffer, U. R.
On Cold Operation of an SiGe HBT as a Broadband Low-NEP THz Direct Detector
2023 48th International Conference on Infrared, Millimeter, and Terahertz Waves (IRMMW-THz), Seite 1-2
2023
