In diesem Labor gibt es alle notwendigen Maschinen, um die Verpackung und Montage der entworfenen Schaltungen durchzuführen. Zur Ausstattung gehören:

• Flip-Chip-Bonder – zum präzisen Bonden verschiedener Elemente mit Hitze und Druck
• Drahtbondmaschine – zum Herstellen elektrischer Verbindungen zwischen Chip und Platine
• Lötstation
• Mikroskopstation – zum präzisen Verpacken von Chips und Linsen.